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Spezifikationen

Nachfolgend finden Sie eine Liste von PDF-Dateien mit allgemeinen Spezifikationen und solchen Spezifikationen wie wir sie für die Leiterplatten- und Schablonenfertigung verwenden.

Spezifikationen für den PCB-POOL®

Altium Dru Datei
Berechnung von Mehrfachnutzen
Eagle Dru Datei
EG-Sicherheitsdatenblatt NC254 SAC305 - bleifreie No-Clean Lotpaste
Format für Extended Gerber Daten im PCB-POOL®
Fräskostenpauschale
IMS (Aluminiumkern)
Maximal zulässiger Versatz der Stopplackmaske bei Bohrungen
Nutzen - Ritzen
Ormecon@ Chemisch Zinn
Platzierung UL-Prüfzeichen
Stopplackpauschale
Technik
Technik-Tipp
Theoretischer Lagenaufbau für Multilayer 4-lagig
Theoretischer Lagenaufbau für Multilayer 6-lagig
Toleranzen beim Bohren
Toleranzen beim Fräsen
Zulässiger Restring

Spezifikationen für die Bestückung

Bestückung - ULP und BOM-Liste für Eagle Format
Bestückung - ULP und BOM-Liste für Target Format
BOM (Bill of material) erstellen mit Eagle
BOM (Bill of material) erstellen mit Target

Spezifikationen zu den Layerlisten

Layerbelegungsliste für EAGLE
Layerbelegungsliste für Orcad
Layerbelegungsliste für PROTEL
Layerbelegungsliste für Sprint
Layerbelegungsliste für TARGET

Datenblätter für den PCB-POOL®

Datenblatt Lötstopplack PROBIMER 77
Dateiformat Mentor IDF V3
Datenblatt Basismaterial für Ditron FR4
Datenblatt Basismaterial für SHANGHAI NANYA SN-L4 FR4 NY1140
Datenblatt bleifreies Zinn SN100CL
Datenblatt für Basismaterial Shengyi FR4 S1141
Digitaldruck
IMS Stopplack Schwarz
IMS Stopplack Weiß
IMS Trägermaterial
Strombelastbarkeit von Kupferleiterbahnen auf Basismaterial